CN119381388A 一种半导体测试结构及其制作方法 （合肥晶合集成电路股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119381388A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411958762.2

(22)申请日2024.12.30

(71)申请人合肥晶合集成电路股份有限公司

地址230000安徽省合肥市新站区合肥综

合保税区内西淝河路88号

(72)发明人宋富冉周儒领

(74)专利代理机构上海汉之律师事务所31378

专利代理师胡雨

(51)Int.Cl.

H01L23/544(2006.01)

H01L21/66(2006.01)

权利要求书2页说明书8页附图2页

(54)发明名称

一种半导体测试结构及其制