2026年制造集成智能硬件协议.docxVIP

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  • 2026-05-31 发布于福建
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2026年制造集成智能硬件协议

合同编号:签订日期:签订地点:

本协议由以下双方于年月日,在地签订:甲方:委托方公司乙方:服务方公司

鉴于甲方需要乙方制造集成智能硬件,以实现智能设备间的互联互通和数据共享,双方本着平等互利、协商一致的原则,就以下事项达成如下协议:第一条合同标的

1.1品名/服务内容:甲方委托乙方制造集成智能硬件,包括但不限于传感器模块、数据处理单元、通信模块等。

1.2规格型号/标准:根据甲方提供的详细技术要求,乙方将按照国家相关标准及行业标准进行制造。

1.3数量:套。1.4单价:设备单价为人民币壹拾贰万伍仟元整(¥125,000.00)。

1.5总价:合同总价为人民币叁拾柒万伍仟元整(¥375,000.00)。第二条双方权利义务

2.1甲方权利义务:2.1.1甲方应在合同签订后日内向乙方支付合同总价款的%作为预付款。

2.1.2甲方应按照约定的时间、地点向乙方提供相关技术资料和样品。

2.1.3甲方应在收到货物后个工作日内完成验收,逾期视为验收合格。

2.1.4甲方应按照约定支付货款,逾期付款每日按合同总价的千分之五支付违约金。

2.1.5甲方应承担因自身原因导致的合同解除或终止的责任。

2.2乙方权利义务:2.2.1乙方应在合同签订后日内开始制造,并在合同约定的期限内完成制造并交付货物。

2.2.2乙方

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