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2026福建厦门半导体投资集团有限公司招聘笔试历年参考题库附带答案详解

一、选择题

从给出的选项中选择正确答案（共50题）

1、下列词语中，加点字的读音完全正确的一项是：

A.芯片（xīn）封装（fēng）晶圆（yuán）掺杂（cān）

B.蚀刻（shí）光栅（zhà）阈值（yù）冗余（rǒng）

C.溅射（jiàn）退火（tuì）掺杂（chān）翘曲（qiào）

D.外延（yán）钝化（dùn）栅极（shān）衬底（chèn）

2、下列句子中，没有语病的一项是：

A.通过优化制程工艺，使芯片的良率得到了显著提升。

B.该设备不仅提高了生产效率，而且降低了能耗一倍。

C.技术人员对晶圆表面进行了全面检测，未发现任何缺陷。

D.由于原材料供应紧张的原因，导致项目进度有所延迟。

3、下列成语使用恰当的一项是：

A.这项技术突破堪称石破天惊，彻底改变了行业格局。

B.他对待工作一丝不苟，连纳米级的误差都锱铢必较。

C.新产品发布后，市场反响热烈，可谓洛阳纸贵。

D.研发团队夜以继日攻关，终于水落石出，解决了难题。

4、下列句子排序最连贯的一项是：

①因此，洁净室的环境控制至关重要。

②空气中的微粒可能附着在晶圆表面，造成电路短路或断路。

③半导体制造对生产环境的洁净度要求极高。

④即使肉眼不可见的尘埃，也可能导致整片