CN119368910A 一种凹陷提升裂纹扩展路径一致性的激光裂片方法 （北京晶飞半导体科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119368910A

(43)申请公布日2025.01.28

(21)申请号202411971999.4

(22)申请日2024.12.30

(71)申请人北京晶飞半导体科技有限公司

地址100101北京市朝阳区安翔北里11号1

层111室

(72)发明人施龙献许建强曹象伟

(74)专利代理机构西安研实知识产权代理事务

所(普通合伙)61300

专利代理师赵文静

(51)Int.Cl.

B23K26/00(2014.01)

权利要求书1页说明书4页附图1页

(54)发明名称

一种凹陷提升裂纹扩展路径一致