芯片封测制造项目社会稳定风险评估报告
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概况 3
二、建设背景 5
三、建设必要性 7
四、选址条件 9
五、建设内容 12
六、工艺流程 16
七、原料与设备 18
八、用地与拆迁 20
九、周边环境 23
十、影响识别 25
十一、利益相关方 28
十二、风险因素研判 31
十三、风险源分析 35
十四、公众意见收集 38
十五、诉求梳理 40
十六、风险等级判定 47
十七、稳定性分析 48
十八、重点关注群体 50
十九、矛盾排查 53
二十、风险防控措施
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