焊膏印刷工艺流程优化与控制要点.pptxVIP

第3章核心工艺能力建设;SMT核心工序的工艺控制;一.施加焊膏工艺;施加焊膏是SMT的核心工序;了解印刷原理，提升印刷质量;1.印刷焊膏的原理;;;2.影响焊膏脱模质量的原因;;;3.刮刀材料、形状及印刷方式;;;;4.影响印刷质量的主要原因;;;5.提升印刷质量的办法;;蚀刻钢板：过度蚀刻或蚀刻不足;孔壁粗糙影响焊膏释放;模板开口方向与刮刀移动方向;;;;焊膏的合金粉末颗粒尺寸与印刷性的关系;;（h）合金粉末的形状也会影响焊膏的印刷性和脱膜性

球形颗粒的特点：焊膏粘度较低，印刷性好。球形颗粒的表面积小，含氧量低，有利于提升焊接质量，但印刷后焊膏图形容易塌落。适用于高密度窄间距的模板印刷，滴涂工艺。目前普通都采用球形颗粒。

不定形颗粒的特点：合金粉末组成的焊膏粘度高，印刷后焊膏图形不易塌落，但印刷性较差。不定形颗粒的表面积大，含氧量高，影响焊接质量和焊点亮度。只适用于组装密度较低的场合。因此目前普通都不采用不定形颗粒。可用于穿心电容等较大焊接点场合。;;;;;;;;;;;;金属刮刀;新型封装MLF散热焊盘的模板开口设计;;;模板与PCB分离速度;;;印刷缺点举例;表1不良品的判定和调整方法;;6SMT不锈钢激光模板制作外协程序及工艺要求;0201、