CN119631576A 带配线的粘接基材、层叠设备、玻璃层叠体和带配线的粘接基材的制造方法 （Ａｇｃ株式会社）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119631576A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202380054889.9

(22)申请日2023.06.07

(30)优先权数据

2022-1288172022.08.12JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.20

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0211032023.06.07

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/034246JA2024.02.15

(71)申请人AGC株式会社

地址日本

(72)发明人藤田贤治

(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限

公司11227

专利代理师王洋

(51)Int.Cl.

H05K1/03(2006.01)

B32B7/025(2019.01)

C03C27/12(2006.01)

C09J7/25(2018.01)

C09J9/00(2006.01)

H01B5/14(2006.01)

H01B13/00(2006.01)

H05K3/38(2006.01)

权利要求书1页说明书8页附图5页

(54)发明名称

带配线的粘接基材、层叠设备、玻璃层叠体

和带配线的粘接基材的制造方法

(57)摘要

CN1196