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2026年半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释).docx

2026年半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释).docx

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    半导体芯片制造工专项题库(附答案与解释)

    一、单选题（只有一个正确答案）

    1.在半导体制造中，P型半导体是通过在硅中掺杂何种元素形成的？

    A.磷（P）

    B.硼（B）

    C.锑（Sb）

    D.砷（As）

    答案：B

    解析：硼原子价电子少，掺入后产生空穴，形成以空穴导电为主的P型半导体。

    2.下列哪一项不属于半导体晶圆制造过程中的关键步骤？

    A.沉积工艺

    B.刻蚀工艺

    C.光刻工艺

    D.液晶显示组装

    答案：D

    解析：液晶显示组装属于终端显示产品的制造环节，不属于晶圆（Wafer）制程的核心步骤。

    3.在光刻工艺中，光刻胶的作用是什

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