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-IC层间微通道TSV针肋电-热-流-固耦合研究.pdfVIP

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  • 2026-06-03 发布于北京
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-IC层间微通道TSV针肋电-热-流-固耦合研究.pdf

    工程热学会传热传质学

    学术会议编号：

    针对3D-IC层间微通道TSV针肋的电-热

    -流-固耦合研究

    *

    ，

    （大学（）新能源学院，青岛，266555）

    (Tel:,Email:lgong@upc.edu.cn)

    3D-IC及其封装系统着严重的

    散热问题，层间微通道液冷技术作为最

    有前景的3D-IC热管理

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