2026年半导体代工教育合作合同.docx

2026年半导体代工教育合作合同

一、合同背景

鉴于半导体行业在我国经济发展中的重要地位，以及我国半导体产业对高素质人才的需求，委托方（以下简称“甲方”）决定与服务方（以下简称“乙方”）开展半导体代工教育合作，以培养符合行业需求的高素质人才，推动我国半导体产业的技术进步和创新发展。二、合同标的

1.甲方提供半导体代工相关课程、实验设备、实习基地等教育资源。

2.乙方提供师资力量、教学管理和学生选拔等教育服务。三、合同价款及支付方式

1.本合同总价款为人民币壹佰万元整（￥1000000.00）。

2.甲方支付方式：分阶段支付。

（1）签约后5个工作日内，甲方支付合同总价款的30%作为