2025年电子元器件检测与维护手册.docx

2025年电子元器件检测与维护手册

第1章电子元器件基础认知与分类

1.1半导体器件基本原理概述

半导体器件的核心在于利用PN结的单向导电特性，通过控制载流子的运动来调节电流。当施加正向电压时，少数载流子注入形成电流；反向电压时，耗尽层变宽，电流极小。这种非线性伏安特性是后续所有器件工作的基石。在半导体物理层面，掺杂元素（如磷、硼）改变了晶格中的载流子浓度，从而改变材料的导电类型（N型或P型）。例如，在硅片中掺入五价磷形成N型区，掺入三价硼形成P型区，两者交界处即形成PN结。

开关功能依赖于PN结的击穿特性。正向导通时，结电压约为0.7V（硅管）或0