CN119775000A 一种可降低mlcc烧结温度的瓷介材料及其制备方法 （杭州兴容科技有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119775000A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411988024.2H01G4/12(2006.01)

(22)申请日2024.12.31

(71)申请人杭州兴容科技有限公司

地址310000浙江省杭州市钱塘区白杨街

道6号大街452号2幢B2301-2316

(72)发明人杜攀飞徐海波郭宏贞王炜璐

(74)专利代理机构浙江嘉腾专利代理有限公司

33515

专利代理师黄江

(51)Int.Cl.

C04B35/465(2006.01)

C04B35/622(2006.01)

C04B