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芯片封测制造项目产品可靠性验证方案.docx

芯片封测制造项目产品可靠性验证方案.docx

    芯片封测制造项目产品可靠性验证方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、总则 3

    二、目标与原则 5

    三、适用范围 7

    四、产品分级 8

    五、可靠性风险识别 10

    六、样品选取与管理 13

    七、试验环境要求 15

    八、电性基线确认 17

    九、环境应力筛选 19

    十、温度循环试验 22

    十一、高温存储试验 25

    十二、低温存储试验 28

    十三、湿热耐受试验 31

    十四、热冲击试验 34

    十五、振动耐受试验 36

    十六、机械冲击试验 40

    十七、密封完整性验证 42

    十八、接合强度验证 45

    十九、寿命加速验

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