芯片封测制造项目洁净室建设技术方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、建设目标 4
三、产线功能划分 7
四、洁净等级要求 11
五、平面布局原则 14
六、人员物流设计 16
七、工艺物流设计 19
八、空气调节系统 22
九、送回风组织形式 25
十、温湿度控制方案 28
十一、压差控制方案 29
十二、空气过滤系统 34
十三、洁净室围护结构 39
十四、地面与墙面做法 42
十五、照明系统设计 44
十六、静电防护措施 49
十七、振动控制措施 52
十八、噪声控制措施 55
十
原创力文档

文档评论(0)