智能化芯片封装生产线扩建项目环评报告.pdf

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一、建设项目基本情况

建设项目

智能化芯片封装生产线扩建项目

名称

项目代码2404-410185-04-02-963313

建设单位

XX.联系方式

联系人

建设地点XX省XX市登封市登封市先进制造业开发区创新创业科技园

地理坐标(113度7分57.371秒,34度27分52.394秒)

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