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单晶片加工工专项题库(附答案与解释)
一、单选题（只有一个正确答案）
1.单晶硅片在切割加工前，为了提高表面光洁度和硬度，通常采用的化学腐蚀液是？
A.稀盐酸
B.浓氢氟酸
C.浓硫酸
D.浓硝酸
答案：B
解析：浓氢氟酸是单晶硅片加工中常用的腐蚀液，能够有效地去除硅表面的损伤层。
2.在外延工艺中，反应器温度控制通常要求达到多少度以上才能开始生长外延层？
A.300℃
B.500℃
C.1000℃
D.1500℃
答案：C
解析：硅外延生长通常在1100℃-1200℃的高温下进行，以实现高质量的晶体生长。
3.硅片在化学机
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