2025年电子包装设计与生产手册.docx

2025年电子包装设计与生产手册

第1章电子包装基础规范与材质安全

1.1电子包装定义与分类标准

电子包装是指为保护电子元器件、集成电路及敏感电路组件而设计的封闭或半封闭容器系统,其核心功能是隔绝物理损伤、防止化学腐蚀及电磁干扰,确保产品在运输、仓储及最终使用环境中的完整性。分类标准依据IEC61158标准及中国GB/T28047规定,主要划分为“裸装型”(无独立容器)、“半封闭型”(含密封盖或内衬)及“全封闭型”(含多层复合膜或金属外壳)三大类,其中全封闭型适用于高价值精密元件。

在运输过程中,电子包装需具备特定的抗压与抗冲击指标,通常要求跌落测试高度不低于1.5

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