CN119631177A 用于制造具有至少一个半导体组件和散热器的半导体模块的方法 （西门子股份公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119631177A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202380057248.9

(22)申请日2023.08.02

(30)优先权数据32022.08.02EP62022.09.28EP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.01.26

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/EP2023/0714112023.08.02

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/028389DE2024.02.08

(71)申请人西门子股份公司

地址德国慕尼黑

(72)发明人马蒂亚斯·奈里格罗曼·克格勒丹尼尔·卡保夫延斯·施门格

斯特凡·普费弗莱因

(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240

专利代理师陈知宇

(51)Int.Cl.

H01L23/373(2006.01)

H01L21/48(2006.01)

H01L25/07(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

H01L23/467(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图8页

(54)发明名称

用于制造具有至少一个半导体组件和散热

器的半导体模块的方法