CN119780100A 一种晶圆级芯片封装体的裂纹检测方法 （北京紫光青藤微系统有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119780100A

(43)申请公布日2025.04.08

(21)申请号202411971499.0

(22)申请日2024.12.30

(71)申请人北京紫光青藤微系统有限公司

地址100000北京市海淀区西小口路66号

中关村东升科技园·北领地B-1楼4层

401

(72)发明人单耕野赵旭刘伟潘浩

黄金煌

(74)专利代理机构北京开阳星知识产权代理有

限公司11710

专利代理师朱盘花

(51)Int.Cl.

G01N21/88(2006.01)

G01N21/78(2006.01)

G01N1/32(20