原创力文档芯片封测制造项目新产品导入（NPI）方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目概述 3
二、导入目标 5
三、产品范围 7
四、技术路线 10
五、组织架构 15
六、职责分工 17
七、客户需求分析 22
八、产品规格定义 25
九、工艺流程设计 27
十、封装方案选择 30
十一、测试方案设计 32
十二、材料选型 34
十三、设备选型 37
十四、治具与夹具配置 42
十五、样品试制安排 44
十六、工艺参数设定 50
十七、质量控制要求 52
十八、可靠性验证 56
十九、良率提升措施 58
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