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- 2026-06-02 发布于福建
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电子与封装
第24卷，第6期总第254期
Vol.24,No.6ELECTRONICSPACKAGING2024年6月
“硅通孔三维互连与集成技术”题·特邀综述·
无凸点混合键合三维集成技术研究进展*
戚晓芸，马岩，杜玉，王晨曦
（哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室，哈尔滨150001)
摘要：数字经济时代，高密度、低延迟、多功能的芯片是推动人工智能、大模型训练、物联网等
高算力需求与应用落地的基石。引线键合以及钎料凸点的倒装焊存在大寄生电容、高功耗、大尺寸
等问题，使传统封装难以满足窄节距、低功耗、小尺寸的应用场景。
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