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2026年半导体分销产品设计协议

第一条双方基本信息本协议由以下双方签订：甲方：委托方公司乙方：服务方公司第二条合同标的,1.品名/服务内容：半导体分销产品设计服务,2.规格型号/标准：符合甲方要求的半导体分销产品设计标准

3.数量：1套4.单价：人民币壹拾万元整5.总价：人民币壹拾万元整第三条权利义务条款

1.甲方权利义务：甲方应在收到乙方提交的设计方案后5个工作日内完成审核，如逾期未审核，则视为设计方案符合要求。甲方应按照约定支付乙方设计费用。

2.乙方权利义务：乙方应在甲方支付设计费用后30个工作日内完成设计方案并提交给甲方。乙方保证设计方案的质量，如因乙方原因导致设计方案不符合要求，乙方应重新设计并承担全部责任。

3.甲方权利义务：甲方应在收到货物后5个工作日内完成验收，逾期视为验收合格。甲方有权要求乙方对不合格的产品进行整改，整改费用由乙方承担。

4.乙方权利义务：乙方应在收到甲方验收通知后10个工作日内完成整改并交付合格产品。如因乙方原因导致产品不合格，乙方应承担全部责任。

5.甲方权利义务：甲方应在合同约定的付款期限内支付乙方设计费用。如甲方逾期付款，应按照每日万分之五支付滞纳金。

6.乙方权利义务：乙方应保证设计方案的质量，如因设计方案存在缺陷导致甲方遭受损失，乙方应承担全部责任。第四条违约责任

1.乙方逾期交货，每日