2026年微波铁氧体元器件制造工专项题库(附答案与解释).docx

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微波铁氧体元器件制造工专项题库(附答案与解释)

一、单选题（只有一个正确答案）

1.微波铁氧体器件制造中，烧结温度通常控制在多少摄氏度范围内？

A.200-400℃

B.800-1200℃

C.1400-1800℃

D.2200-2600℃

答案：B

解析：微波铁氧体材料（如YIG、BaM）的高温陶瓷烧结特性决定了其温度需远高于其居里点但低于熔点，通常在800-1200℃之间进行。

2.制造微波铁氧体磁环最常用的压制工艺是？

A.压铸法

B.注射成型

C.干压成型

D.离心浇注

答案：C

解析：干压成型工艺简单、成本低，适