ZL 202210524258.6-半导体封装结构及其形成方法-授权.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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ZL 202210524258.6-半导体封装结构及其形成方法-授权.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利

(10)授权公告号CN115101488B

(45)授权公告日2026.05.29

(21)申请号202210524258.6(51)Int.Cl.

H10W40/25(2026.01)

(22)申请日2022.05.13

H10W76/12(2026.01)

(65)同一申请的已公布的文献号

H10W76/10(2026.01)

申请公布号CN115101488A

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