2025年热电材料器件封装考核试卷.docVIP

2025年热电材料器件封装考核试卷

一、单项选择题（每题1分，共30题）

1.热电材料器件封装中，最常用的封装材料是：

A.陶瓷

B.金属

C.塑料

D.半导体

2.热电材料器件封装的主要目的是：

A.提高材料的导电性

B.增强材料的导热性

C.保护材料免受环境影响

D.减少材料的电阻

3.在热电材料器件封装过程中，以下哪项工艺是必不可少的？

A.焊接

B.热压

C.激光焊接

D.真空封装

4.热电材料器件封装中，常用的粘合剂是：

A.环氧树脂

B.聚酰亚胺

C.腈-丁橡胶

D.聚氨酯

5.热电材料器件封装后，其热电性能通常会：

A.提高

B.降低

C.不变

D.无法确定

6.热电材料器件封装