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- 2026-06-03 发布于重庆
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(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN119786901A
(43)申请公布日2025.04.08
(21)申请号202411992937.1B23K1/002(2006.01)
B23K3/06(2006.01)
(22)申请日2024.12.31
(71)申请人广州汉源微电子封装材料有限公司
地址510663广东省广州市黄埔区科学城
南云二路58号
(72)发明人吴文榕林钦耀洪少健黄耀林
曹颖来
(74)专利代理机构广州三环专利商标代理有限
公司44202
专利代理师姚舜禹
(51)Int.Cl.
H
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