CN119812111A 硅通孔晶圆的制造方法以及半导体制造方法 (赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-06-03 发布于重庆
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CN119812111A 硅通孔晶圆的制造方法以及半导体制造方法 (赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119812111A

(43)申请公布日2025.04.11

(21)申请号202411943519.3

(22)申请日2024.12.27

(71)申请人赛莱克斯微系统科技(北京)有限公

地址100176北京市大兴区北京经济技术

开发区科创八街21号院1号楼(北京自

贸试验区高端产业片区亦庄组团)

(72)发明人王荣栋王鹏辉马诗潇杨志政

王盛曦陆原

(74)专利代理机构北京众达德权知识产权代理

有限公司11570

专利代理师李娇

(51)Int.Cl.

H01L21/768(2006.01)

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