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- 2026-06-03 发布于浙江
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高三化学
可能用到的相对原子质量:H1C12O16Na23Si28Cu64
一、选择题:本题共14小题,每小题3分,共42分。在每小题给出的四个选项中,只有一
项是符合题目要求的。
1.我国在芯片制造等科技领域不断突破,光刻胶是芯片制造的关键材料之一。下列说法正确的是
A.光刻胶中含有的有机光敏剂的合成过程只涉及物理变化
B.芯片制造用的高纯硅可通过石英与焦炭直接反应制得
C.光刻胶经紫外线照射发生化学反应,该过程有新物质生成
D.芯片封装用的环氧树脂属于无机非金属材料
2.
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