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- 2026-06-03 发布于北京
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2026年长鑫存储秋招在线笔试历年真题及答案汇总
一、单项选择题(总共10题,每题2分)
1.以下哪种存储技术属于易失性存储?
A.NANDFlash
B.DRAM
C.3DNAND
D.NORFlash
2.DRAM存储单元的基本结构通常是?
A.1个晶体管+1个电容(1T1C)
B.2个晶体管+1个电容(2T1C)
C.1个晶体管+2个电容(1T2C)
D.2个晶体管+2个电容(2T2C)
3.光刻工艺中,决定分辨率的关键参数不包括?
A.曝光波长
B.数值孔径(NA)
C.工艺因子(k1)
D.晶圆厚度
4.DDR5相比DDR4,最大的改进之一是?
A.降低预取位数
B.提高工作电压
C.支持更高数据速率
D.减少存储密度
5.半导体制造中,CMP(化学机械抛光)的主要作用是?
A.去除表面氧化层
B.实现表面平坦化
C.沉积金属薄膜
D.刻蚀沟槽结构
6.以下哪种薄膜沉积技术属于物理过程?
A.CVD(化学气相沉积)
B.PVD(物理气相沉积)
C.ALD(原子层沉积)
D.MOCVD(金属有机化学气相沉积)
7.3DNAND技术通过哪种方式提升存储密度?
A.缩小单元尺寸
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