原创力文档证券研究报告|机械设备|2026年06月02日
机械团队•行业专题报告
光模块设备专题（二）：关注陶瓷基板/管壳在光通信中的应用及投资
机会
分析师赵璐登记编号：S1220524010001
安子超登记编号：S1220525120002
报告摘要
陶瓷封装为电子芯片提供保护的气密性封装技术，为芯片创造一个长期稳定、隔绝外界水汽和污染等工作环境，相较于成本更低的塑料封装，它性能更优但价格更
高；相较于金属封装，它具有天然的绝缘优势，随着降本增效的诉求与塑封技术的持续迭代，给陶瓷封装带
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