CN119764276A 一种信号端子扩散焊接的功率模块和方法 （斯达半导体股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119764276A

(43)申请公布日2025.04.04

(21)申请号202411955332.5

(22)申请日2024.12.28

(71)申请人斯达半导体股份有限公司

地址314000浙江省嘉兴市南湖区科兴路

988号

(72)发明人邓利军

(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272

专利代理师吴轶淳

(51)Int.Cl.

H01L23/49(2006.01)

H01L23/492(2006.01)

H01L23/498(2006.01)

H01L21/60(2006.01)

B23K20/02(2006.01)

B23K20/