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2025年金银冶炼与加工技术手册

第1章金银冶炼基础理论与工艺原理

1.1贵金属物理化学性质及杂质控制

黄金（Au）在常温下具有极高的化学稳定性，几乎不与氧气、水或酸类反应，其标准电极电位为+1.50V，这使得它成为最理想的贵金属，但在高温氧化环境下极易形成氧化金（Au?O?），导致冶炼时出现“返矿”现象；②白银（Ag）化学性质比黄金活泼，能与稀硝酸、氢氟酸及王水反应，其标准电极电位为+0.80V，因此必须严格控制还原气氛，否则会导致银在炉内被过度氧化或溶解损失；铜（Cu）常作为伴生金属混入金银矿中，其标准电极电位为+0.34V，极易形成赤铜矿（Cu?O），在火法冶炼中若温度低于600℃，赤铜矿会转化为氧化亚铜，严重阻碍金的还原；④铅（Pb）和锌（Zn）是常见的有害杂质，铅的硫化物会使炉衬腐蚀，锌的硫化物会形成“锌皮”阻碍金粒上浮，且两者在高温下会形成低熔点共晶，导致炉渣黏度增加；⑤砷（As）和锑（Sb）是剧毒且易形成难溶硫化物的杂质，砷的硫化物熔点高达887℃，会破坏炉料结构，而锑则易形成锑渣，需通过溶剂萃取法进行深度分离；钡（Ba）和铈（Ce）虽为稀土元素，但钡的硫酸盐在高温下易分解产生大量酸性气体，严重腐蚀炉体，而铈的氧化物熔点高达2200℃，需采用低温还原技术防止其挥发损失。

1.2传统火法冶炼技术流程解析

1.3现代湿法冶金工艺优化