智能建筑自动化控制系统原理与实践.pptxVIP

第二章楼宇自动化控制技术基础;1、检测技术概述;

非电量参数的检测;2.1、温度传感器;1、热电阻温度传感器：

利用导体电阻随温度变化而变化的特性制成的传感器。

要求金属电阻温度系数大，电阻与温度成线性关系，在测温范围内物理和化学性能稳定。

金属电阻与温度的线性关系：Rt=R0(1+αt)

铜：α＝（4.25~4.28）×10－3/℃，温度变化1℃，电阻变化0.4%~0.5%

铂：α＝3.908×10－3/℃;半导体热敏电阻温度传感器：

灵敏度高，温度变化1℃，电阻变化2%~6%

温度系数为负，温度升高，电阻下降。

RT=RT0eβ(1/T+1/T0)

－50℃～300℃;2、热电势温度传感器

两种不同导体或半导体连接成闭合回路时，若两个不同材料接点处温度不同，回路中会出现热电动势，并产生电流。

这一热电动势涉及接触电势和温差电势。

自由端（冷端）：温度保持恒定

工作端（热端）：测温端

;2.2、湿度传感器;1、阻抗式湿度传感器

阻抗与湿度呈非线性关系。

2、电容式湿度传感器

电容与湿度呈线性关系

元件尺寸小，响应快，温度系数小，稳定性好。;2.3、压力传感器;（3）霍尔压力传感器