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2026年半导体外包供应链金融合同

鉴于委托方（以下简称“甲方”）从事半导体产业，需对供应商进行融资支持，而服务方（以下简称“乙方”）具备提供半导体外包供应链金融服务的能力，为明确双方的权利义务，经双方友好协商，特订立本合同，以资共同遵守。第一条合同标的

1.1本合同标的为甲方将其半导体产品外包给乙方的供应链金融服务。

1.2本合同标的金额为人民币（大写）：元整（小写）：元。第二条服务内容

2.1乙方负责为甲方提供以下金融服务：（1）为甲方及其供应商提供融资贷款；,（2）为甲方及其供应商提供应收账款保理服务；

（3）为甲方及其供应商提供供应链融资解决方案；（4）根据甲方需求，