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2026年中国电子布行业市场规模、进入壁垒及投资战略研究.pdf

2026年中国电子布行业市场规模、进入壁垒及投资战略研究

华经产业研究院为助力企业、科研、投资机构等单位了解电子布行业发展态势

及未来趋势，特重磅推出《2026-2032年中国电子布行业发展全景监测及投资

潜力评估报告》，本报告由华经产业研究院研究团队对电子布行业进行多年跟

踪研究，使用桌面研究与定量调查、定性分析相结合的方式，全面解读电子布

行业市场，深度挖掘行业潜在商机；科学运用研究模型，多维度对行业投资风

险进行评估后精心研究编制。

电子级玻璃纤维纱，简称“电子纱”，是玻璃纤维纱中的高端产品，单丝的直

径不超过9微米，具备优异的耐热性、耐化学性、电气及力学性能。电子纱是

制造电子级玻璃纤维布的主要原材料，被广泛用于各类电子产品中。

电子布是制造覆铜板（CCL）与印制电路板（PCB）的核心增强与绝缘基材。其

中，印制电路板被广泛应用于通信设备、半导体、汽车电子等高端领域。据统

计，2024年全球电子玻纤布市场为86亿美元，到2030年预计将增长至182亿

美元，2024-2030年复合增长率约为13.5%，电子布行业有望迎来新一轮上行周

期。

国内电子布需求来看，据统计，2024年我国覆铜板行业电子玻纤布总计需求量

约为35亿米／年，2025年度需求量预计有所增长为37亿米／年。