CN202411625073.X-芯片封装方法及芯片封装结构-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-04 发布于重庆
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CN202411625073.X-芯片封装方法及芯片封装结构-发明公开.pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122126791A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202411625073.X

(22)申请日2024.11.14

(30)优先权数据

18/939,4382024

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