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大型洁净厂房气流组织及核心设备介绍

一、洁净室竖向构造组成

带华夫孔结构的大型半导体、电子、面板类洁净厂房，竖向剖面主要划分为静压层、生产层、技术夹层、回风夹道四大部分，如下图：

（一）静压层：位于洁净室吊顶上方，MAU?处理后的新风直接送入该区域；

（二）生产层：介于吊顶与高架地板之间，是工艺设备布置与产品生产的核心区域；

（三）技术夹层：设置在高架地板?/?华夫孔下方，用于布设机电管线、工艺管线等各类管路；

（四）回风夹道：承担室内空气循环连通作用。

完整气流路径为：静压层气流通过FFU向下进入生产区，再经由地面高架地板、华夫孔汇入技术夹层，最终通过回风夹道回流至静压层，形成闭环循环，如下图：

二、核心设备功能说明

这类高等级洁净室有着严格的环境指标：温度控制一般为?22±1℃，相对湿度一般为?55±5%；依据生产区域功能不同，对于半导体、电子、面板类洁净厂房洁净度等级一般有十级、百级、千级、万级。想要稳定达标，核心是对空气进行专业处理，整套系统主要依靠?MAU、FFU、DCC三类设备协同工作。

（一）MAU新风处理机组

1.核心作用：对室外新风进行综合处理，通过粗效、中效、高效多级过滤器拦截粉尘颗粒物，同时调节新风温湿度，输出品质合格的新风送入室内，持续维持洁净室正压状态。

2.冷热源配置：机组配套冷热盘管，由冰机房输送低温水、热水