单轴应变SinMOS:反型层量子化与阈值电压的深度剖析
一、引言
1.1研究背景与意义
随着信息技术的飞速发展,对集成电路性能的要求日益提高。互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺作为集成电路制造的核心技术,不断追求更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。在CMOS工艺的持续演进中,当器件尺寸缩小到纳米尺度时,传统的等比例缩小技术遭遇了诸多严峻挑战,如栅介质厚度减小导致的关态漏电增加、功耗密度上升以及迁移率退化等问题,这些问题严重制约了器件性能的进一步提升。
为了突破这些限制,应变硅技术应运而生,并成为当今微电子领域的研究热点之一。应变硅技术通过在硅材料中引入应力,改变硅的晶格常数和能带结
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