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电子封装中锡银系无铅焊点可靠性的多维度探究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着科技的飞速发展，电子封装行业取得了显著的进步，在现代电子设备中扮演着至关重要的角色。从日常使用的智能手机、笔记本电脑，到工业领域的高端服务器、通信基站，再到航空航天领域的飞行器、卫星等，电子封装技术的应用无处不在，它如同电子设备的“保护伞”，直接关系到设备的性能、可靠性和使用寿命。据统计，全球电子封装市场规模在过去几年中呈现出稳步增长的态势，2023年已达到数百亿美元，预计在未来几年还将保持较高的增长率。这一数据充分体现了电子封装行业在当今科技时代的重要地位和广阔的发展前景。

在电子封装中，焊料作为连接电子元