基于FPGA的锡膏印刷质量检验系统设计与实现：技术融合与性能优化.docx

基于FPGA的锡膏印刷质量检验系统设计与实现：技术融合与性能优化

一、绪论

1.1研究背景与意义

表面组装技术（SurfaceMountTechnology，SMT）自二十世纪60年代起步以来，历经快速增长与稳定发展，目前已成为当代电子产品组装的主流技术。SMT技术使得电子产品的集成度更高、性能更可靠、高频特性更佳，且便于实现自动化生产，大大提高了生产效率，有效节省了人力、时间和材料成本，集成电路也得以从航天航空等高技术产品推广至通讯、计算机等民用产品中。

锡膏印刷作为SMT组装技术的三大关键工序（锡膏印刷、元器件贴装和再流焊工艺）之首，其目的是把锡膏准确无误地分配到指定的