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陶瓷板粘贴施工技术交底

一、施工准备

（一）技术准备

1.施工前需完成陶瓷板粘贴施工图纸深化设计，明确排版分格、缝宽控制、阴阳角收口、门窗周边处理、设备开孔位置等细部节点要求，排版应遵循“大面整板优先、边角裁板尺寸不小于1/3板宽/板高”原则，避免出现小于100mm的窄条板。

2.编制专项施工方案并完成审批，对作业人员进行书面技术交底和安全技术交底，交底需覆盖施工流程、操作要点、质量标准、验收要求、成品保护措施等内容，特种作业人员需持有效证件上岗。

3.提前完成基层面的交接验收，基层垂直度、平整度偏差需符合要求，墙面预埋件、管线、预留洞口需全部安装到位并验收合格，办理书面交接手续。

4.施工前需做样板墙，样板墙面积不小于10㎡，包含阴阳角、门窗洞口、不同基层衔接等典型节点，经建设单位、监理单位、设计单位联合验收合格后方可大面积施工。

（二）材料准备

1.陶瓷板：符合《建筑陶瓷薄板和薄砖》GB/T23266要求，厚度根据使用场景确定：内墙常用厚度为5.5mm、6mm，外墙常用厚度为10mm、12mm；吸水率≤0.5%，断裂模数≥35MPa，抗冻性经-30℃~5℃50次循环无裂纹、无剥落。进场时需附带出厂合格证、性能检测报告，同一批次材料色差△E≤2.0，缺角、掉边、裂纹等缺陷板材需全部剔除。

2.粘结材料：

普通陶瓷板粘贴采用陶瓷砖胶粘剂C2型（符合《陶瓷砖胶粘剂》JC