集成电路工艺原理3.pptx

本章概要;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.1引言;3.2热扩散微观机构和宏观描述;3.2热扩散微观机构和宏观描述;间隙式扩散;间隙式扩散;3.2热扩散微观机构和宏观描述;间隙式扩散;间隙式扩散;间隙式扩散的扩散系数;替位式扩散;替位式扩散;替位式扩散;替位扩散的跳跃率;替位式扩散的扩散系数;增强扩散;增强扩散;热扩散层中的杂质分布：扩散方程;热扩散层中的杂质分布：扩散方程;热扩散层中的杂质分布：扩散方程;恒定表面源扩散分布;恒定表面源扩散分布;恒定表面源扩散分布;恒定表面源扩散分布;恒定表面源扩散：结深的计算;恒定表面源扩散：原子总量和浓度梯度计算;恒定表面源扩散：扩散流密度计算;有限表面源扩散;有限表面源扩散;有限表面源扩散;随着扩散时间的加长，虽然进入半导体的杂质总量Q不变，但扩散深度却不断增大，而且表面浓度也不断下降。;可算t↑，Ns限为多少;有限表面源扩散;两步扩散法;3.2热扩散微观机构和宏观描述;

;3.2热扩散微观机构和宏观描述;3.2热扩散微观机构和宏观描述;3.3扩散层的质量参数与扩散方法选择;3.3扩散层的质量参数与扩散方法选择;3.3扩散层的质量参数与扩散方法选择;3.3扩散层的质量参数与扩散方法选择;3.3扩散层的质量参数与扩散方法选择