无铅smt锡膏作业指导书.docx

无铅smt锡膏作业指导书

1适用范围

本作业指导书适用于所有采用无铅SMT锡膏进行印刷、存储、使用及余料回收的生产作业场景，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域的PCB组装制程，适配半自动/全自动锡膏印刷机、常规及高精密PCB（最小焊盘尺寸0201组件、0.3mm间距BGA）生产需求。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

IPCJ-STD-005电子组装用焊锡膏规范

IPC-A-610电子组件的可接受性

GB/T3131锡铅焊料

RoHS