M9级铜箔基板(CCL)全球前6强生产商排名及市场份额（by QYResearch）.pdfVIP

全球市场研究报告

M9级铜箔基板(CCL)

M9级覆铜板（CCL）是面向224GPAM4、1.6T网络、AI服务器、AI加速卡以及下一代交换机而开发的新

一代超低损耗、高速PCB基材。“M9”通常被视为M8/MEGTRON8之后的下一代材料平台，具备更低的

介电常数（Dk）、更低的介质损耗因子（Df）以及更优异的信号完整性表现。相比M7和M8等级材料，

M9级CCL能够支持更高带宽、更长传输距离以及更低插入损耗，适用于高端AI服务器主板、交换机背

板、光模块和共封装光学（CPO）等场景。未来随着224Gbps单通道速率、1.6T及3.2T交换机逐步普

及，M9级CCL有望成为下一代数据中心和AI基础设施的重要材料平台。

1.M9级铜箔基板(CCL)全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球M9级铜箔基板(CCL)市场报告2026-2032”显示，预计2031年全

球M9级铜箔基板(CCL)市场规模将达到10.5亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为19.9%。

2.M9级铜箔基板(CCL)，全球市场总体规模

GlobalMarketSize($Mn)