CN202480069632.5-半导体装置-发明公开.pdfVIP

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  • 2026-06-08 发布于重庆
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(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN122139456A

(43)申请公布日2026.06.02

(21)申请号202480069632.5(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限

公司11243

(22)申请日2024.11.26

专利代理师孔博

(30)优先权数据

(51)Int.Cl.

2023-2053412023.12.05JP

H10D30/66(2006.01)

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