CN119670448A 一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统 （深圳市宇盛光电有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119670448A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510161763.2

(22)申请日2025.02.14

(71)申请人深圳市宇盛光电有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区石岩街

道龙腾社区光明路27号宇盛新能源工

业园A栋厂房三层

(72)发明人陈峰陈斌凌柏伟潘明春

(74)专利代理机构深圳市联江知识产权代理事务所(特殊普通合伙)44939

专利代理师郭淑媛

(51)Int.Cl.

G06F30/20(2020.01)

G06Q10/04(2023.01)

G06Q50/04(2012.01)

权利要求书4页说明书19页附图3页

(54)发明名称

一种基于激光切割的套料排版混合共边分

析方法及系统

(57)摘要

CN119670448A本发明涉及零件排版技术领域，尤其涉及一种基于激光切割的套料排版混合共边分析方法及系统。该方法包括以下步骤：获取初排版零件结构数据，并进行零件共边关系分析，获得零件共边关系数据；根据初排版零件结构数据进行共边路径优化，获得优化零件切割路径数据；基于优化零件切割路径数据进行激光切割仿真，获得激光切割仿真数据；根据激光切割仿真数据进行排版受热均衡优化，从而获得优化零件排版数据