CN119668022A 一种单层多纹理加工装置及方法 （深圳市锦瑞新材料股份有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119668022A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510189747.4

(22)申请日2025.02.20

(71)申请人深圳市锦瑞新材料股份有限公司

地址518106广东省深圳市光明区公明街

道下村社区第二工业区13号201整片

(72)发明人金烈李元

(74)专利代理机构深圳立禾专利代理事务所(普通合伙)441091

专利代理师李东飞

(51)Int.Cl.

G03F7/00(2006.01)

G03F7/20(2006.01)

权利要求书2页说明书7页附图16页

(54)发明名称

一种单层多纹理加工装置及方法

(57)摘要

CN119668022A本申请提供了一种单层多纹理加工装置及方法，涉及电子产品外壳加工技术领域，包括装置底座以及固定连接在其顶部外壁上的两个支撑板，所述装置底座的一侧固定连接有操控台，所述支撑板的顶部设置有保护罩，所述保护罩上铰接有操作门，所述保护罩上设置有视窗。本申请通过设置的按压装置，在操作作业中能够充分对版材和材料进行充分按压，并通过按压结构实现了曝光范围的调节，使得按压效果和曝光效果能够在人为的操作下进行细微的调控，使得成品的材料能够实现多级和多样化的调整，实现了能够通过单个装置加工出不同质量和