CN119668372A 一种作为机箱部件的散热改进型eeb主板及布线方法 （福州创实讯联信息技术有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119668372A

(43)申请公布日2025.03.21

(21)申请号202510187771.4

(22)申请日2025.02.20

(71)申请人福州创实讯联信息技术有限公司

地址350100福建省福州市闽侯县南屿镇

后山村宅山69号二栋四层

(72)发明人梁洧铭陈晶蒋剑峰陈磊

(74)专利代理机构福州市京华专利代理事务所(普通合伙)35212

专利代理师余仁亮

(51)Int.Cl.

G06F1/18(2006.01)

G06F1/20(2006.01)

权利要求书2页说明书9页附图8页

(54)发明名称

一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及

布线方法

(57)摘要

本发明提供了EEB主板技术领域的一种作为机箱部件的散热改进型EEB主板及布线方法，EEB主板包括：PCB板，设有第一延伸部、第二延伸部；第一CPU插槽，设于PCB板上，位于PCB板左下方；

CN119668372A第二CPU插槽，设于PCB板上，位于PCB板右下方；第一电源模块，位于第一CPU插槽正下方；第二电源模块，位于第二CPU插槽正下方；第一内存插槽组，设于PCB板上，位于第一CPU插槽左右两侧；第二内存插槽组，设于PCB板上，位于第二CPU插槽左右两侧；PCIE插