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2025年项目研发流程与质量管理手册

第1章

项目立项与启动规范

1.1立项依据与可行性研究

立项依据的撰写需严格遵循公司《研发管理规范》，首先明确项目存在的“痛点”与“机会”，例如针对当前某类芯片封装效率低下的问题，需引用行业最新数据（如“据2024年IDC报告显示，先进封装技术渗透率已达65%）作为背景支撑，确保立项理由具有紧迫性和战略相关性。在阐述可行性时，必须从技术、市场、经济三个维度进行量化论证：技术层面需对比现有成熟方案（如对比传统SOT-23封装与新型QFN封装在功耗上的降低数据）；市场层面需提供目标客户群的采购量预测（如预计未来三年市场规模将达到5