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2026年PCB设计试题及答案.docx

2026年PCB设计试题及答案.docx

    2026年PCB设计试题及答案

    一、单项选择题（每题2分，共20分）

    1.关于PCB叠层设计，以下说法错误的是：

    A.高速信号层应紧邻完整地平面以降低回路电感

    B.电源层与地层的间距应尽量增大以提高去耦效果

    C.时钟信号层建议布设在中间层以减少辐射

    D.混合信号板需将数字地与模拟地通过单点连接

    答案：B（电源层与地层间距应减小，形成较小的层间电容，增强去耦能力）

    2.100Ω差分对（线宽6mil，线间距4mil）在介电常数εr=3.6的FR4板材中传输，若需将差分阻抗调整为110Ω，最合理的调整方式是：

    A.增大线间距至5mil

    B.减小线宽至5

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